Tổng Bí thư dự khởi công nhà máy chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

Sáng 16.1, tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), Tập đoàn Viettel đã tổ chức lễ khởi công dự án Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên tại Việt Nam. Dự lễ khởi công có Tổng Bí thư Tô Lâm; Thủ tướng Phạm Minh Chính; đại tướng Phan Văn Giang, Bộ trưởng Bộ Quốc phòng; cùng lãnh đạo nhiều bộ, ban, ngành T.Ư, các tổ chức, doanh nghiệp và đối tác trong nước, quốc tế.

Dự án được triển khai trên diện tích 27 ha, do Viettel thực hiện theo nhiệm vụ Bộ Quốc phòng giao, trên cơ sở hiện thực hóa Nghị quyết 57 của Bộ Chính trị. 

Nhà máy được định hướng trở thành hạ tầng công nghệ mang tính quốc gia, phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn, góp phần hình thành hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh tại Việt Nam.

Hoàn thiện “mắt xích” quan trọng nhất của chuỗi sản xuất chip

Theo các chuyên gia, một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua 6 công đoạn chính: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm. 

Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia được 5/6 công đoạn, chủ yếu ở khâu thiết kế và kiểm thử. Riêng công đoạn chế tạo chip – khâu phức tạp, tốn kém và then chốt nhất – đến nay vẫn chưa thể thực hiện trong nước.

Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Hòa Lạc được kỳ vọng sẽ “khép kín” toàn bộ quy trình sản xuất chip ngay tại Việt Nam. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng nhu cầu của nhiều ngành công nghiệp trọng điểm như hàng không – vũ trụ, viễn thông, internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa và quốc phòng – an ninh.

Chế tạo chip bán dẫn được xem là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao bậc nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành qua khoảng 1.000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong vòng 3 tháng. Chỉ một sai sót nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền sản xuất, đòi hỏi trình độ quản trị, tổ chức và làm chủ công nghệ ở mức rất cao.

Tạo nền tảng cho hệ sinh thái và nguồn nhân lực bán dẫn

Không chỉ đóng vai trò sản xuất, nhà máy còn được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn chất lượng cao, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế. Đây là nền tảng quan trọng để Việt Nam thực hiện mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip đến năm 2030, hướng tới quy mô hơn 100.000 nhân lực ngành bán dẫn theo Chiến lược bán dẫn quốc gia đến năm 2040.

Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Viettel, cho biết ngay sau lễ khởi công, Viettel sẽ khẩn trương triển khai dự án theo đúng lộ trình. Dự kiến đến cuối năm 2027, nhà máy sẽ hoàn thành xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.

Giai đoạn 2028 – 2030 tập trung hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo tiêu chuẩn ngành, làm cơ sở nghiên cứu các công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.

Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026 – 2030 và về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến.

Việc khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao không chỉ là dấu mốc của riêng Viettel, mà còn là bước tiến chiến lược trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ quốc gia, góp phần hiện thực hóa mục tiêu “tự chủ công nghệ, vững bền tương lai” của Việt Nam.